Intel第14世代-Core-i5搭載のモジュール分離型-組込み向けタッチパネルPC
Intel第14世代-Core-i5搭載のモジュール分離型-組込み向けタッチパネルPC
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、PCI Express x16拡張スロット装備のIntel第14世代Core-i5 CPU搭載の『WLPM-22Hシリーズ』をリリース致しました。本製品は21.5型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』搭載版となりますが、『BOX型PCモジュール』と分離可能なため、15型や19型の『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』への変更も容易に可能となります。加えまして、最新の高性能CPUを搭載をしているだけでなく、高性能のグラフィック・カード等も搭載可能なため、インダストリー4.0への対応やAI演算にも容易に対応可能となります。
『WLPM-22Hシリーズ』では、用途に合わせてIntel第12世代、13世代、14世代のCPUを選択可能な設計となっており、メモリはDDR5規格となり最大で96GBまで増設可能です。設置の利便性を考慮してAC/DC電源を内蔵（外付けACアダプタなし）しており、最大供給電力も400Wとなり、且つPCI Express x16スロットも装備しておりますので、高性能のグラフィック・カード等（例えばNVIDIA RTX-A4000等）も搭載可能となります。最近の傾向と致しましては、AI演算をグラフィック・カード内のGPU（Graphics Processing Unit）にて利用するケースも多いため、エッジAI端末としても活用可能となります。TPM（Trusted Platform Module）2.0 のチップも内蔵されており、VCCI Class-Bにも適合しておりますので、セキュリティー対応も万全となりますし、オフィス環境でもご利用可能な製品となっております。
• CPU性能: 従来機種のIntel第9世代から更に向上したIntel第14世代にアップグレードされて約2.5倍の性能となります。 • メインメモリー: 従来のDDR4規格から更に転送速度が向上したDDR5規格にアップグレードされており、最大容量も32GBから96GBとなっております。 • グラフィックス性能: 内蔵グラフィックの性能も大幅に向上しており、標準でHMDI 出力ポートが2ポートとDisplayPort出力ポートが1ポート標準装備されています。 • モジュール分離型の構造: 従来機と比較してモジュール分離型の構造も大幅に改善しており、より簡単に各モジュールの取外しと取付けが可能となります。 • 堅牢で高信頼性: 『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』のフロントベゼルはIP66防塵・防水対応でより堅牢で高信頼性の設計となっております。 『WLPM-22Hシリーズ』のフロント・ベゼル（タッチパネル部）はシームレスでフル・フラット構造を採用しておりますが、タッチパネルは抵抗膜方式と投影型静電容量方式（PCAPマルチ）の選択が可能です。また、組込み向けのパネル・マウントタイプとなっており、取付け金具も標準装備されておりますので、容易に組込み・取付けが可能です。加えまして本体の背面にはVESA規格のアーム取付けもありますので、市販のモニター用アーム等もご利用可能です。 『WLPM-22Hシリーズ』を纏めますと、耐久性と信頼性の向上を図る同時に高性能を実現しており、グラフィック・カード等も搭載可能となっているため、AI演算用にも応用できる製品となります。加えまして、『タッチパネル付き液晶パネル・モジュール』と『BOX型PCモジュール』の分離、取付けもより簡易化されていることで保守性も向上している製品となります。
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